投资者提问：您好，请问公司参股的海迅高科还在运营吗，资料显示涉及芯片封装？…

投资者提问：

您好，请问公司参股的海迅高科还在运营吗，资料显示涉及芯片封装？请问是否属实？如属实，公司的技术水平如何，谢谢。

董秘回答(海伦哲SZ300201)：

公司子公司海讯高科正常运营。海讯高科自主研发COB封装技术，目前已将COB封装技术成功运用到小间距显示面板的生产，同时突破了倒装COB技术，截至目前，产品规格涵盖P1.9mm、P1.5mm、P1.2mm、P0.95mm、P0.77mm等系列（P代表像素间距），在行业内体现了一定的先发优势。

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