投资者提问:您好,请问公司参股的海迅高科还在运营吗,资料显示涉及芯片封装?…

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投资者提问:

您好,请问公司参股的海迅高科还在运营吗,资料显示涉及芯片封装?请问是否属实?如属实,公司的技术水平如何,谢谢。

董秘回答(海伦哲SZ300201):

公司子公司海讯高科正常运营。海讯高科自主研发COB封装技术,目前已将COB封装技术成功运用到小间距显示面板的生产,同时突破了倒装COB技术,截至目前,产品规格涵盖P1.9mm、P1.5mm、P1.2mm、P0.95mm、P0.77mm等系列(P代表像素间距),在行业内体现了一定的先发优势。

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